低温等离子刀头髓核消融术应用于颈椎病

应用低温等离子刀头髓核消融术治疗颈椎病
 
等离子髓核消融术具有操作简单、安全、创伤小、近期疗效优的特点，是一种有效的治疗颈椎病的微创介入手术。
 
颈椎病是以颈部酸痛，僵硬为主要临床症状的疾病。传统的治疗方法是椎间盘摘除术，但此手术为开放手术，手术创伤大，危险性高。最近十年来，经皮椎间盘减压术被认为是安全、可靠的治疗椎间盘突出的微创方法,低温等离子髓核消融术是椎间盘减压术的一种。
 
手术步骤
等离子刀头手术穿刺入路及进针方法:
①患者取仰卧位，颈部垫软枕以便使颈部后伸舒展，保持肌肉松弛;
②C型-臂X光机透视下定位病变椎间隙，标记穿刺点，常规消毒铺巾;
③1%利多卡因约5ml局部浸润穿刺点及椎前筋膜;
④X光机引导下于动脉鞘和内脏鞘间隙进入，病变椎间盘正中置入专用穿刺针，正位透视位于中点，侧位透视位于椎间盘后缘。拔出穿刺针芯，X线引导下置入连接到消融主机的颈椎专用冷消融刀头。确定刀头的位置准确(距椎间盘后缘约3mm)，设置能量为3档，踩热凝键0.5~1秒，若有明显刺激症状立即停止，重置刀头。若无明显刺激症状，再踩消融键10~15秒，同时匀速旋转360缓慢转动刀头行气化消融，逆时针方向行气化热凝。将刀头连同套管针一起拔出3mm，退至椎间盘中央，再次同法消融。最后询问病人自主感觉，如有需要，可进行第二个椎间盘消融术。见图(一)旋出刀头后拔出穿刺针，清洁消毒术野，粘贴敷料。
 
术后注意事项及护理 术后佩戴颈托两周，常规口服抗生素一天(疼痛严重时用地塞米松50mg/d ,静滴三天)。部分患者术后当日可能有轻微颈部不适感，避免活动，注意颈部伤口的清洁护理。术后3天行颈保健操功能锻炼。
 
 
低温等离子刀头髓核消融术的理论依据 低温等离子射频髓核消融术将组织消融与射频热凝相结合，通过对髓核组织进行消融、汽化，降低椎间盘内的压力，从而起到缓解疼痛的作用[12,13]。主要作用原理是:应用100kHz射频使得组织内的离子(K+，Na+等)形成等离子体，并且将其加速，加速的等离子体将髓核组织内的肽键打断而形成元素分子和低分子气体(O2，H2，CO2)，气体通过穿刺通道溢出，从而解除对硬膜和神经根的压迫以达到治疗目的[14,15]。因此射频又称为等离子刀。
等离子刀头通过穿刺针到达靶组织椎间盘髓核组织，使得髓核达到减容减压，很小的压力减轻，会明显地减轻病变对神经根或神经末梢的刺激，从而缓解症状也明显。并且去除部分髓核组织而完成椎间盘内髓核组织的重塑;同时射频热凝使椎间盘髓核组织的胶原收缩而固化。相比与其他内减压术，其特点是操作简单(在局麻下通过C型臂X光机引导下进行穿刺);创伤小(穿刺孔直径仅为1mm);安全(仪器在工作时候仅产生40℃的温度，加热时产生70℃的温度，温度范围40℃~70℃，在具有较小的热渗透和组织坏死，仅对周围2mm范围内的组织产生作用);低温等离子髓核消融术只打断分子结构, 改变椎间盘的生化状态,而不是对椎间盘的直接热变性。