软腭等离子手术刀头的说明

手术应用：软腭/舌根打孔减容术

产品型号：VAM-X-1645130

 

 

 

特点：

1软腭等离子刀头特别针对鼻甲减容术设计，增大吸引管内腔尺寸，强化吸引功能，配合独创一体化窗体顶端

1.软腭等离子刀头刀头特别针对在软腭/舌根打孔减容术设计。独特的三极电极设计，集消融打孔功能于一体，前端两级为打孔电极，后端两级为消融电极实现双极治疗，能迅速持久地进行组织减容。打孔功能，即利用独特的电极尖端，通过周围导电生理盐水或体液作用，在高能电场作用下产生低温等离子体，随即在组织内打出一条隧道，打孔过程中后面两极利用射频能量同时对组织有消融作用，待隧道黏膜组织粘结、皱缩，从而达到组织打孔消融目的。

2.刀尖更长，更硬，45度角弯曲，能很好方便地伸入组织内部。

3.更细的刀头和刀杆特别针对儿童设计。